Nos termos deste acordo, a Philips fornecerá semicondutores para projectos de referência da Ericsson, para os quais a Philips disponibilizará as suas tecnologias mais recentes. A cooperação permitirá à Ericsson aceder à extensa gama de produtos e tecnologias de semicondutores da Philips, incluindo a RF ASICs, banda básica ASICs, Power Amplifiers (PA) e Power Management Units (PMU). A cooperação entre as duas empresas conduzirá ao desenvolvimento da nova geração de terminais móveis, permitindo aos utilizadores finais aplicações multimédia e de transmissão de imagens. A parceria fortalece a posição cimeira da Ericsson no mercado dos terminais móveis e a posição de liderança da Philips no domínio dos semicondutores para aplicações sem fios. “Temos mantido um relacionamento de muitos anos com a Philips e esta foi para nós uma escolha natural” – adiantou Tord Wingren, presidente da Ericsson Mobile Platforms. “A posição de liderança da empresa no mercado das comunicações, conjugada com a sua tecnologia de processo RF de baixo custo e elevado desempenho, permitirão à Ericsson Mobile Platforms concretizar o seu objectivo de suportar todas as principais normas sem fios da próxima geração incluindo o GSM/GPRS, a EDGE e a WCDMA. O reforço da nossa cooperação com a Philips vai ajudar-nos a concentrar num número limitado de parceiros”. “A amplitude da nossa parceria com a Ericsson Mobile Platforms proporcionará aos fabricantes de terminais (incluindo os OEMs) acesso automático a tecnologia de ponta” – referiu Mario Rivas, vice-presidente executivo da Philips Semiconductors para a área das comunicações. “Para além da nossa experiência em RF podemos oferecer à Ericsson as últimas tecnologias de banda básica e sem fios e, à medida que evolua a parceria, acesso a toda a experiência da Philips em matéria de semicondutores, necessária para construir os modernos terminais 2.5G e 3G”.
