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Telefones 3G incluirão conectividade USB

A TransDimension anunciou que a sua tecnologia USB On-The-Go(OTG)irá fazer parte da nova geração de chips LSI para terminais de terceira geração.

Através da tecnologia USB OTG, a NEC Electronics espera vir a dar mais destaque ao standard USB já disponível e obter conectividade directa entre os seus telefones 3G e outros terminais e ainda PCs. Esta tecnologia permite ainda que os terminais se liguem a outros dispositivos como câmaras digitais, PDAs e ainda periféricos de computador, sem a ajuda de um PC. A parceria entre a TransDimension e a NEC Electronics é mais uma prova de que a interconectividade entre dispositivos inteligentes é uma das prioridades para os fabricantes de terminais.